2 月 9 日消息，星电I芯随着三星电子在半导体市场面临越来越大的正全逐压力，该公司正需要一个新的力追增长突破点，也就是片热 AI。

　　据韩国 Pulse by Maeil Business News 报道，潮试该公司正全力以赴开发人工智能芯片，图夺并寻求与 OpenAI 等其他领域的回失参与者建立合作伙伴关系，巩固其作为半导体多元化供应商的优势地位。

　　然而，星电I芯要实现这一目标并不容易，正全逐其竞争对手 SK 海力士已经赢得了英伟达大笔 HBM 芯片订单，力追而台积电也已获得了 NVIDIA H100 GPU 的片热代工合同。

　　对于三星来说，潮试要想在 HBM 内存芯片市场挑战 SK 海力士十分具有挑战性。图夺IT之家查询发现，回失TrendForce 数据显示三星电子 DRAM 市场份额在 2023 年第三季度下降至 38.9%，而 SK 海力士为 34.3%，且三星在晶圆代工销售方面也落后于台积电和英特尔。

　　业内人士指出，由于李在镕的法律风险，三星电子可能错过了 AI 芯片市场的良机，所以他们现在非常着急。据称，三星现在正在考虑采用一揽子战略，利用其在芯片生产、大规模集成、芯片设计和晶圆代工制造方面的优势来夺回失去的绝对领先地位。

　　据称，该公司正寻求与 OpenAI 合作，因为三星认为该公司是其芯片战略的重要合作伙伴，而且 OpenAI 也希望能够控制 AI 芯片的生产，以减少对英伟达的依赖。

　　OpenAI CEO 萨姆・阿尔特曼上个月访问了首尔，并与三星电子的芯片部门重要高管会面，包括设备解决方案 (DS) 部门负责人 Kyung Kye-hyun、存储芯片业务负责人 Lee Jung-bae、系统 LSI 业务负责人 John Yong-In Park，以及代工造业务负责人 Choi Si-young。

　　三星高管强调：三星是唯一一家可以实现从芯片设计到生产的整个流程的芯片制造商，无论是芯片设计、芯片生产、晶圆代工还是封装都可以确保稳定，这使得三星能够为客户提供高度定制化的解决方案。

　　韩国 KB 证券分析师 Kim Dong-won 认为，三星在未来两到三年内可能成为人工智能解决方案的领导先者，其多样化的晶圆代工生产能力，包括 3——5nm 的工艺以及传统的 14——28nm 工艺，都将在这方面发挥作用。

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